现在 CIN 我用20uF、 Cout = 1000uF ,L=100uH 、D1 为 MBR360 我要用这个芯片把 48V VIN 转成 24VOUT 使用芯片 LM2576HVS-ADJ 现在问题 一上电芯片就直接烧了。 测量之后发现输入和地之间短路了
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
现在 CIN 我用20uF、 Cout = 1000uF ,L=100uH 、D1 为 MBR360 我要用这个芯片把 48V VIN 转成 24VOUT 使用芯片 LM2576HVS-ADJ 现在问题 一上电芯片就直接烧了。 测量之后发现输入和地之间短路了
Hi
看一下你的MBR360是不是接反了,如果接反了是会导致你现在的现象的, 如果是这样的话,将MBR360拆下来测试也应该是击穿的(短路).
Hi
其次输入电容20uF是偏小的,只要建议100uF, layout 靠近芯片Vin.
Hi
如果二极管没有接反,就要注意一下输入电压,如果你的输入电压比较高,加上走线不好,造成较高的寄生电感,而在输入电容很小的情况大,接较大的负载电流,输入可能产生较高的spike电压,过压导致芯片烧掉以及同时击穿二极管。
同时关于芯片的验证,最好是来自TI网上免费样片或者TI授权代理商,避免假片造成的困扰。
应该是这个的问题,我把参数计算改动以后现在可以了。 应该是上电瞬间电流太大导致的