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最近有客户对封装的选择比较感兴趣
请问各位有没有关于封装选择的学习文档，主要针对不同封装所带来的影响进行分析。
谢谢！
不同封装可能影响以下因素：
效率，散热，体积，焊接方便性
当然，还有芯片价格
或许可以参考这个页面
http://www.ti.com/sc/docs/package/related.htm
