TPS65232 调试

hui ding 说：

最近在用TPS65232调电源，发现上电后电压正常输出，但是芯片发热。不知道为什么，它的效率有多少？哪位使用过该芯片的，知道一下

你用的是TSSOP还是QFN封装？

如果有Thermal PAD，建议保证良好的接地。

TSSOP封装的，Thermal PAD接地的

Hi

  类似于这类同步转换，效率一般在90%左右甚至更高。问题应该是出在Thermal PAD焊接上。

  热Pad不仅仅是要与GND焊接，而且是要扩展面积的充分焊接，对于2层板或者4层板都是要打孔到其他层扩展GND面积用于芯片散热的，见datasheet热阻参数表：

   具体你需要看datasheet：http://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/symlink/tps65232.pdf 第十二页。

   如果你希望芯片温度比较低，甚至需要设计比上述更加大的散热面积以协助芯片散热降温，而datasheet 参数表中的25℃/W，显然热设计比上述更加优秀。