TPS65232 调试

TP65232有三路DC/DC输出,每一路的效率和实际输入和输出电压,电感的DCR有关等有关，但基本都能达到80%以上，芯片的温升等于芯片的实际功耗乘以芯片的热阻，但实际的热阻又和你的PCB板的大小，芯片焊接，敷铜厚度等有关，所以排除本身效率因素之外，建议如下：1.保证在芯片散热焊盘和PCB板敷铜有效焊接；2.最好在散热焊盘处添加一些散热过孔到地.

Hi

    主要在于芯片的散热设计，见datasheet对热阻的定义补充：

Using JEDEC 51-5 (High K) board. This is based on standard 48DCA package, 4 layers, top/bottom layer: 2 oz Cu, inner layer: 1 oz Cu.

Board size: 114.3 x 76.2 mm (4.5 x 3 inches), board thickness: 1.6 mm (0.0629 inch).

   或者：

   所以在实际应用中，你需要尽量增加加强对芯片的散热设计，以达到降温目的。这类芯片多采用4层板设计，你可以参考上述GND散热面积的相关参数。