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你好，从ti要了几片tps65381样片，调试的时候发现发热挺严重，请问是片子问题，还是电路设计问题？
电路的性能是否正常？
底部thermal pad进行散热，可以参考checklist中关于power pad的说明：
“Connected to GNDIO. Place thermal vias to large ground plane and connect to AGND and GNDIO pin.”
- http://www.ti.com/lit/an/slva611/slva611.pdf
你好，电路参数正常，但是感觉还是热的太快了，底部有衬底散热
你做的两层板吗？最好有大面积的敷铜进行散热，看了一下DEMO板的第二层是全部敷铜的。
电路参数正常的话，可以测试一下温升的数据，看看是否正常。
长时间开机，参数还是正常，但是的确与之前用过的电源芯片相比还是热点，这是不是芯片本身的问题，我觉得我的pcb散热空间够大了
Hi
如果用的是4层板， 中间层的GND的面积尽量的大，最低层也需要一定的面积。
这个芯片datasheet在定义热阻时，没有明确热阻测试下PCB板的参数，或者你可以看一下EVM的layout.
打的过孔有多大，在焊接的时候焊锡是否充满整个thermal pad？
你好，现在我觉得不是pcb设计问题，因为散热问题的设计我已经做的够了，但是还是热，不过目前参数还是正常，我就是不知道你们用的时候是不是也发热，还有我没有对芯片进行任何的软件设置
Meng,
请问：
谢谢。
你好，mosfet不怎么热，比较正常，cpu3.3除了io供电还给一片sdram供电，但是sdram的电流不至于使其发热吧。5v作为一个dcdc的输入，变成3.3V，可是我目前还没给5v加负载呢。vsout1除了电路图上的分压电阻外没有加别的负载，请帮忙分析什么原因，另外spi没有使用
我把其他电源的负载都断开，只把1.2V接到cpu，然后cpu的其他电源通过稳压源供电，芯片还是热， 现在看就是1.2v这里发热，帮忙分析到底什么原因是电路设计因还是哪里有问题，明显是芯片随着1.2v电流的增加温升急剧上升
高人抓紧帮我解答呀
最好测下具体温度数据，因为人的感觉毕竟有一些主观性，比别的芯片热也不表示过热嘛，只要和手册对一下，如果是吻合的就说明是正常的。
不是主观性的问题，一样的板子我焊接了两块，其中一块用起来比较热，另外一块当1.2v的电流达到200ma左右时，tps65381的衬底已经开始出现火花了，所以需要帮忙解决一下，结合我的电路原理图，看看是哪里的问题
问题解决了吗？是什么原因，1.2V的发热主要是在外部FET上，不应该是影响主IC
你好，从ti要了几片tps65381样片，调试的时候发现发热挺严重，请问是片子问题，还是电路设计问题？
