我现在用国家半导体的LM2596-5.0,封装为TO-263,现在外边供电,电流为1A,芯片在使用过程中很热,但是测试5天,并没有损坏,没有加散热片,我看技术参数上说,此芯片可以工作在环境温度120°,那LM2596使用能够承受的温度多少°,这种发热的情况下,我应该怎么处理,还是芯片本身完全可以接受此温度。需要回复。
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我现在用国家半导体的LM2596-5.0,封装为TO-263,现在外边供电,电流为1A,芯片在使用过程中很热,但是测试5天,并没有损坏,没有加散热片,我看技术参数上说,此芯片可以工作在环境温度120°,那LM2596使用能够承受的温度多少°,这种发热的情况下,我应该怎么处理,还是芯片本身完全可以接受此温度。需要回复。
LM2596允许的最大结温为150摄氏度,需要根据电路设计计算出来的最大发热和芯片本身layout条件下的热阻计算出理论最大结温,从而进行判断。