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想通过24VDC和36VDC的锂电池来外接笔记本19.5V/65W。 用这款模块可以吗？会不会发热太严重，是否另需散热装置？
还有TI的联系电话是不是都打不通的呢？
这款芯片可以做低压降的应用，占空比能达到100%，65W功率也是可以实现的，建议选用带pad的封装，热设计更加灵活
技术支持的联系方式可以查找下面链接
- http://www.ti.com/ww/en/csc/support-Asia.html
请问 “带pad的封装” 是什么意思呢
是指这块芯片的底部带thermal pad
这块thermal pad是这个模块已经带有的是吧？不用再另外去配合的？
quote: ” this powerpad package incorporates an exposed thermal pad“
是的，画PCB的时候注意一下，也可以参考datasheet p.34的设计
谢谢你的回复！
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