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我用tps75003资料上推荐的电路，结果1.2v输出电压总是1.46V左右，芯片和外围换过之后结果也是一样，这 会是什么原因，外围的哪些参数会影响1.2V的输出了，使其偏离1.2V。
FB1引脚上的电压多少？其他两路输出都正常么？
测试一下FB的波形，应该是稳定在1.2V, noise极小，只有FB的电压异常才会造成输出1.2V异常，可能与layout相关。
非常谢谢你的解答，我的FB就不是1.2V，noise很小，但是如果我在1.2V加上10欧左右电阻后，noise就有点大，而且其他电压变为1.25V左右，但是其他不带载的两路，2.5V跌倒0.8V左右，3.3V升高到3.8V左右，可能是什么原因。
TI有提供EVM设计：www.ti.com.cn/.../slvu116b.pdf ， 您可以参考，特别是layout: 芯片底部的散热设计和电感的layout(可能产生寄生振荡).
因为您有说明您的电路是参考TI的(是否就是上述EVM设计？)， 所以如果芯片没有问题，那么layout就可能存在问题。
另外关于芯片，是否来源于TI授权代理商或者在TI网站上申请的(其他处获得，可能存在质量问题), 按照您的说法，1.2V带载后另外两路电压严重异常是很奇怪的，建议您在TI网站上申请样片重新测试。
样片可以到TI网站上申请：
申请网站： www.ti.com.cn/.../buy.tsp
申请方法：www.ti.com.cn/.../gencontent.tsp
以下为TI的授权代理商：
www.ti.com.cn/.../gencontent.tsp
点击“+”看到电话联系。
另外二极管的选择需要是超快恢复的肖特基二极管。
您好：感谢你的回复，我用的芯片是从ti官方申请的，而且两块效果是一样的，是TPS75003RHLR，上面好像只能申请这一种，不知道它是不是EVM，tps75003EVM型TPS75003RHLR差别大吗？二极管是用的1.2V用的是Si2323DS，3.3V那路用的是CDRH6D38−5R0，还有就是这个二极管对输出电压影响大吗？
我用的这款PCB板以前成功过两块，但是到我手里就不行了，所以layout应该没上面问题才是。
我的原理图和布线和TI推荐图区别就是芯片的DGNG管脚我没有连接到地上，请问这有问题吗？
原理图和EVM是一样的，只是DGND管脚我没连接
因为电路是参考的所以需要确认PCB和选材，二极管是续流的，在MOS关闭是，二极管导通续流，反应时间不快会引起带载问题。 您提供的Si2323DS是MOS, CDRH6D38−5R0是电感，而不是二极管。
也可以从电压的角度确认，输入电压稳定，MOS输出(二极管处或者说电感输入处)的波形是否是稳定的方波？
DGND是DC/DC的GND，必须与PCB的GND连接，芯片背部的Powerpad也是要与GND连接的，并且要参考EVM的layout, 要打孔到PCB另一面， Powerpad的设计是帮助芯片散热的，如果散热设计不好，会严重影响带载能力。 Powerpad不接地还容易造成芯片损坏。
对不起型号我看错了1.2V的二极管是ss32,3.3V的二极管是MBRM120。之前我从网上看到说DGND可以不连接，所以才没进出线连接，背部的Powerpad也没与GND相连接，只是打了几个孔到了PCB的另一面，方便散热。
我再重新做一块PCB板看看，感谢您这么久给我的分析，万分感谢。
