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您好TI，我这边关于LMG1205焊接一直抱有疑问，是否需要加上阻焊层。
因为芯片很小，本身比较难焊接，这边我配合EPC2218（MOS），如果LMG1205焊接不好可能导致上电炸EPC2218。
关于BGA封装的焊接我想请教TI工作人员的指导，还有焊接的方法，我们这边都是手动焊，用热风枪，是否需要加热台，谢谢。
HI
用热风枪是可以的，不需要加热台。
不过你最好是找购买芯片渠道的sales问一下焊接的制程，或者在互联网上查一下焊接。
我们这边主要是技术支持，对于芯片焊接并不熟悉，以前在工程端并没有接触过这类封装的焊接。
