LM5005 散热问题

你好，

请问楼主，你的输出电流是多少？为甚么会需要两个二极管并联续流呢？

从你的PCB来看，问题应该出在PCB部分，可否先测下SW和电感电流波形？

PCB布板建议：

1. 功率回路尽可能小；

2. SW尽可能小；

3. 芯片地和功率地采用单点接地的方式；

4. 采样回路的地为芯片地，所以采样电阻尽可能靠近芯片。

谢谢，希望这些可以帮到你

你好，输出电流应该在1A左右，至于这两个二极管并联是采用的参考电路的器件，也不知选多大合适，就按他的来的。

我觉得也可能是PCB的问题，测SW和电感的电流波形怎么测呀，电压波形行不，设备不多。

至于芯片下面不是有用于散热的锡层，板子上芯片下面也有锡层（我也不知专业名叫什么），要做处理么，更利于散热。

你说的布板建议不是太懂，再说的详细些吧，感谢    @Martin Wen

Martin Wen 说：

你好，

请问楼主，你的输出电流是多少？为甚么会需要两个二极管并联续流呢？

从你的PCB来看，问题应该出在PCB部分，可否先测下SW和电感电流波形？

PCB布板建议：

1. 功率回路尽可能小；

2. SW尽可能小；

3. 芯片地和功率地采用单点接地的方式；

4. 采样回路的地为芯片地，所以采样电阻尽可能靠近芯片。

谢谢，希望这些可以帮到你

电流大概1A左右，那两个二极管并联是按着参考电路来的，不知该选多大的，所以就按他的来的。

测SW和电感电流波形，怎么测，设备不多，测电压波形行不。

至于芯片下面的散热薄膜和板子上的芯片下面的散热薄膜要连接在一起不，散热更好点。

布板建议不是很懂，再说详细具体点吧。

这张波形图是电感跟SW引脚相连的那侧对地的电压波形图，附件中的图是电感另一侧的波形图，这是还好用时的波形图，输入是13.8v时。

你好，

电流1A没问题，一个二极管就可以了，参考电路是CSHD6-100吧。

是的，测SW对地电压波形。

layout具体看附件。

薄膜部分没看太明白。

希望可以帮到你，谢谢。

二极管选择，你需要计算二极管的反向耐压和流过二极管的平均电流，在buck电路中，二极管的反向电压值是VIN，平均电流值是Io*(1-D)，留取40%左右的裕量，选取二极管。至于芯片底下的散热底盘焊接时还是与板上留下的焊盘连在一起最好，便于散热。这个芯片内部的MOS管，RDS(on)稍微有点大，所以散热盘与板子连上。另外，电路板焊好之后，用洗板水清洗一下电路，清除焊渣，再去测试一下。

你好，

你这是带多少载时候的波形？应该是轻载时的吧。从波形来看没有太大问题，应该还是出在布线。建议好好阅读关于电源布线那篇文档后再重新布线。希望这可以帮到你。谢谢。

Martin Wen 说：

你好，

电流1A没问题，一个二极管就可以了，参考电路是CSHD6-100吧。

是的，测SW对地电压波形。

layout具体看附件。

薄膜部分没看太明白。

希望可以帮到你，谢谢。

恩，二极管是CSHD6-100这个型号，现在问题应该算是解决了，我又焊了块板子，只焊了电源部分加led，那个波形图就是只负载了led的波形，真是高手呀，这都能看得出来。新焊的板子没什么问题，发热不明显，后来检查原来焊的两块板子，都是BST引脚跟SW引脚之间的那个0.022uf电容没焊好，补焊后原来那块板子发热也不明显了，希望刚入手的可以借鉴吧，PCB布板应该没什么明显问题，暂时还没发现。还是希望给解释下那个电容连接不好问什么发热这么严重，多谢了，现在正常。

哦，多谢啦，学习了

Martin Wen 说：

你好，

很高兴问题能够解决，BST是给上管驱动用的，没焊好可能导致串联了一个电阻，从而使得上管开通时间很慢，开关损耗很大而使得芯片发热严重。

对于布板，虽然输出结果没有太大的问题，但可以看出SW的尖峰相对还是比较大的，对EMI是个考验。谢谢

哦，晓得了，那再研究下布板的问题，多谢指导