Hi
请问, TI内部是否有提供电源芯片(主要是LDO/DC/DC芯片)热阻与PCB 散热GND面积的测试报告?
原因是很多datasheet上都会提供junctin to ambient的热阻,但是都没有说明这个热阻要求PCB上对应散热的GND面积(与PowerPad相连).
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
Hi
请问, TI内部是否有提供电源芯片(主要是LDO/DC/DC芯片)热阻与PCB 散热GND面积的测试报告?
原因是很多datasheet上都会提供junctin to ambient的热阻,但是都没有说明这个热阻要求PCB上对应散热的GND面积(与PowerPad相连).
Hi
少量的有,大多数都是没有的。
备注中一般提到的PCB的类型,但是没有提到PCB板的面积,以及正面PowerPad的GND连接面积,或者反面的GND连接面积(如果是4层板中间有GND层,那还比较好,2层板因为正面和反面都可能有零件,意味了GND面积可能受到限制)