关于TPS54310的软启动问题

楼主，你指的是这个电容么？

对的，非常感谢！请问有这块片子的user guide吗？

楼主，一般芯片SS的电容都是接在SS引脚和地之间的。下面是用TPS54310做一个同步降压电路的参考设计文档，另外楼主也可以使用webench来进行自己的设计。

非常感谢，你们蛮辛苦的哈，这么早就回复我的帖子！另外，这块芯片的热阻大吗？我用这款芯片实现5V转3.3V，输出电流在1.2A左右！

楼主，你好，关于芯片的热阻，在datasheet里面有提到，如下图所示。不过要注意这个数据是有测试条件的，在相同条件下，可以使用这个热阻junction-to-ambient的热阻来衡量一下芯片温升。这个芯片有thermal pad的，在设计时要把这个pad也焊接到PCB上，利用PCB来帮助散热。

好的，如果我不用soft-start功能，是不是将SS/ENA通过电阻下拉到地，谢谢！

期待您的回复！

应该是接电阻上拉到VIN，对么？

楼主你好，

可以用一个上拉电阻使能EN。不过，在EN使能后，即使没有外接的Css，软启动还是有存在的，大约有3.35ms的软起时间（数据手册第17页有讲），如下：

嗯，是有内部软启动延时3.35ms的，另外这个上拉电阻取4.7KΩ合适吗？

嗯哪，已经改成接10KΩ上拉到5V啦！多谢1

楼主，很高兴你能找到答案，问题如果解决了，请把问题close掉。谢谢使用TI的产品。