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TPS7B69-Q1: TPS7B6950-Q1芯片SOT223封装Tj估算

Part Number: TPS7B69-Q1
TPS7B6950-Q1-SOT223
Vin(V) Vout(V) Iout(mA) Pd(W) Tc(℃)
        (℃/W)
Tj(℃)
26 5.14 105 2.1903 130 6.3 143.7989
27 5.14 105 2.2953 129 6.3 143.4604
28 5.14 105 2.4003 129 6.3 144.1219
30 5.14 103 2.56058 126 6.3 142.1317

对芯片施加不同电压使其过热保护,并用热电偶读取芯片表面的温度,通过计算得到芯片的过热保护点约为143℃,

计算公式为:

这与手册中描述的175℃相去甚远,请问整个流程哪里有问题。

  • Hi

        有没有办法校准温度计测试的准确性? 以及测试的方法是否准确?

        理论上175℃是温度保护典型值,并非最小值,理论上超过150℃以上过温保护都是可以的,所以实际还是要确认你测试的准确性。

  • 测试所用的热电偶是准确的,上述测试所用芯片的过热保护点用恒温加热柜测试过,为171℃

    关于测试的方法是否准确这一点,正是我所担忧的事情,请帮忙指出测试中需要注意的细节。

  • HI

        我这边也没有的准确的测试方式,但是主要的确认点还是测试仪器,测试点,以及与芯片接触的硅胶(我不清楚你们采用的是什么,我记得我这边以前用的是温度计通过硅胶连接到芯片上,但我不记得是什么牌子的硅胶)

  • HI

        我这边也没有的准确的测试方式,但是主要的确认点还是测试仪器,测试点,以及与芯片接触的硅胶(我不清楚你们采用的是什么,我记得我这边以前用的是温度计通过硅胶连接到芯片上,但我不记得是什么牌子的硅胶)