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关于F28027的PFC开发板TMDSHVPFCKIT CCS4无法进入调试模式问题



大家好,我在使用PFC TI原厂开发套件TMDSHVPFCKIT进入DEBUG模式连接仿真器时出现下面图片问题!

我做了如下测试还是无法解决问题!

1.CCS4 重新安装了开发板光盘中的安装文件,换了电脑,但问题依然存在!

2.开发板上的F28027和SUB 芯片XDS100的FT2232上电正常。

3.XDS100的FT2232晶振工作正常。

4.刚开始连接仿真器时TDI 有几十个脉冲,TRST 一直高电平,TKC高电平后有几十个脉冲,TMS 高电平后有几十个脉冲,TDO 一直高电平。

请高手指点,谢谢!

另外,工程中的CMD文件是显示如附件中的状态,这个应该不影响仿真器的连接吧?

  • 首先针对连接问题:

    1.楼主有没有试过从官网上下载CCS的版本呢?我都是在官网上下载的,都是可以使用的。。

    2.如果楼主还是坚持使用这个版本,建议从新安装下驱动。

    图片上的问题显示是无法连接到工程。。

    可能是因为目标开发板板卡使用了多个芯片,片上存储空间和DSK上的扩展存储器大小不一样,所以要想在CCS4中编译仿真成功的程序需要更改CMD文件,重新配置各个段的存放位置。

    CMD更改记录

    1 采用例程中的“FFT”的CMD文件,测试程序为输出一行puts("hello world!\n");成功。

    2 存储空间计算:测试的每幅灰度图片 大小为120*50即6000个像素;每像素需占用1个字节来存储,即需要6K 字节的空间来存储一副图片。在DSP的存储空间中,每位地址可以存储1个字节;即8K大小的图片需要占据16位地址的0x00000h~0x02000h。

    3利用CMD中定义存储空间的方式;通过修改存储空间大小观察定义“用于存储处理过程图片”所造成的影响。

    关于工程中的CMD文件是显示如附件中的状态,个人觉得应该不会影响连接的。

    再跟您我以前调试PFC的调试方法:希望对您有帮助。

    PFC低:
       1.次级去电流(R32)检测电阻加大。
       2.光耦供电电阻(R27)加大。
       3.比较器电流反馈电容(C18)加大。
       4.全电压检测(如:SA7527,L6562的第3脚)电阻(R13)减小。

    低压异响(吱吱声)同时低压掉电流做不到全电压:
       1.先调整PFC,如PFC正常可按如下方法调整。
       2.加大全电压检测电阻(R13),减小和电阻并联的电容,电容(C8)可采用102。
       3.确定变压器设计是否合适。调整变压器,减少次级匝数,加大占空比。(本人现在的单级PFC做到60w,全电压输入)

    空载电压跳动:
       1.一般由VCC供电不足所致,可调节电压反馈部分,加大或减小电压反馈电容(C17),电阻(这个电路没有电阻)(用不同的IC做的恒流调整方式不一样)。
       2.如果上面方法不行,就减小VCC限流电阻(R7),或增加VCC绕组匝数。

    启动时灯闪一下或几下后正常工作:
        1.一般由电压反馈引起,减小次级比如358电压反馈补偿电容(C17)。
        2.减小PWM控制芯片(如:SA7527,L6562)1,2脚的补偿电容(C6)。

         3.在电压采样点加一个104的电容,比如输出36v的电源,基准点是2.5v,正采样是68k,负采样5.1k,在5.1k上并联一个104的电容。效果明显(参考电路并联在R26上)。

      4.提高空载电压。有些情况下有效。

    恒流精度不高:
       如:减小串联灯珠数量,电流会变大。
          1. 可减小去电流采样电阻。
          2.检测反馈ic供电是否足够。
          3.调整电流反馈的电阻和电容(有些电路设计只有电容。如:385+431就只用调整电容即可)。
       如:电源温度升高后电流下降。
          1.采用低温漂电阻。
          2.提高基准点电压(不建议这样做,小电流可以)。
          3.PCB布线不合理,恒流IC的接地点一定要在负极电流输出最末端,以免温度升高,造成铜皮电阻变大,造成电流减小(小电流还好,大电流3A以上的会很明显)。

    灯闪:
       1.一般都伴有PFC过低的现象,先解决PFC。PFC解决后,基本上都会好。
       2.减小PWM控制芯片(如:SA7527,L6562)1,2脚的补偿电容。
       
    短路保护不良:
       1.次级反馈最好有独立的供电绕组,且此绕组的供电限流电阻要小。储能电容要大。此绕组和PWM IC 的供电绕组,都要绕在中间(如果是三明治绕法的话,最好把这两个绕组,放在中间,就是包在初级里。)
       2.加大初级限流电阻。
       3.初级ic的电流检测线要短,尽量少拐弯。

     

    低压掉电流:

    1:减小初级限流电阻,效果明显,但会降低短路保护效果。

    2:加大IC 3脚对地,全电压检测电阻,以提高3脚电压,但会降低高压是的PF值,不过可以用高压补偿来提高,高压时的PF值,补偿电路很简单没几个原件。

    3:加大IC 1,2脚电阻,效果一般,不过加大到10k时效果明显,但会影响PF值。

    4:减少变压器次级匝数,以加大占空比,效果很明显,推荐,但注意控制工作频率。太高EMC难搞。

     

    电压电流临界范围宽:

    比如空载电压36v,恒定电流1.5A,有些电源要带载到34v时才能进入恒流模式。

    1:加大次级电压反馈的补偿电容,比如说358的电压反馈补偿电容。

    2:在电压采样点加一个104的电容,比如输出36v的电源,基准点是2.5v,正采样是68k,负采样5.1k,在5.1k上并联一个104的电容。此做法比调整358反馈补偿电容效果好很多,同时可以有效抑制启动时灯闪一下。