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使用TPS54240做车载OBD开发，发热量很大，用的SPEC 41页的推荐电路图。
输入电压在12-16V。输出电压4V左右，电流峰值在2.5A，
想使用WEBENCH® Designer设计，但不知道它的IOUT是指的峰值还是平均值？
能否提供你的参数及关键点波形来看看？
Vin：12V~16V，通常13V左右,电流130mA
Vou：3.8V
Iout Peak：2.5A
L：10uH
RT pin:237K
COMP pin：20k&5600pF / 33pF
1.发热量超级大，是指用手抹的，很热？还是热成像仪测得？
2. 请计算效率和芯片损耗，看是否符合要求。
3.请检查稳定性
4.可否提供webench的设计截图。
Hi
1，手摸，整个PCB都会烫，芯片电感都很烫
2，没用webench，我现在想用请教下输入参数Iout指的平均电流还是峰值电流？
你好，是平均值，理论上输出端电流是恒定直流量，交流量由输出电容承担，谢谢。
首先注意芯片PowerPad与PCB的充分焊接，并利用PCB GND铜箔散热的设计。
其次，注意你的输出电流如果峰值会2.5A，或者你需要确认一下，最大可能的输出电流，选择电感时，其饱和电流需要大于这个最大输出电流的1.2倍以上。
the coverage of solder under the thermal pad should be 50%-70%
建议测试一下电感的输出电流波形，看看有没有饱和现象，再就是输出是否有震荡不稳定的现象。也可以估算下效率，是否严重偏低？
不直到电感到IC的距离有多大。如果太近，就会有热耦合，两者温度都会很高。建议用覆铜加强散热。
关于电感，不知是啥材质的？是成品电感还是其它？
建议升降一下电源电压，看看是铁损还是铜损引起发热。
多谢，今天测试一下。
增大散热面积或者增加散热片
关注
楼主，如果是按照datasheet上的参考电路，应该是不会有问题的。建议再确认一下，你的电路上所有元件的参数都与参考设计一样，另外，看一下焊接是否正确。
希望能提供SW的波形，看一下PWM驱动是否正常。另外，你用的电感是什么规格的，现在发热是在输出满载的情况下么？
