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我是按照ti datesheet上的电路连的，12----24V，但是输入多少输出多少，芯片是贴片的，焊的10脚底座，我怀疑是不是背部没有接地，散热引起的，向大神请教。
你好，底部的thermal pad是重要的芯片散热渠道，不会在上电就引起芯片损坏。
这个器件是使用外部的开关管，layout对其影响更加明显，外部的开关环路面积尽量小，避免出现大的开关振铃现象。
建议你用webench设计相关的电路，电路和元器件的规格（比如电感大小和饱和电流值，输出电容的大小和类型）严格按照WEBench中生成的BOOM来选择。
虽然你使用的面包板，但走线的部分请参考datasheet中的指导，开关电源的走线是非常重要的。谢谢！
该芯片不会是被静电损坏了吧
1. 测试时可以将输入电压源设置下限流，以避免焊接错误导致芯片损坏。
2.元件值请遵守计算值，不可以找不到而随意替代。
3.散热底盘的作用不光有散热的作用，而且可以降低干扰，请良好接地。
亲，如果换了几个都爆，说明亲的烙铁很可能漏电了。建议在亲的正常使用下测一下烙铁漏电流。
