bq24610充电的时候很烫

亲；IC底板是否焊在了PCB上；铜皮面积有多大？多少盎司的？

手工焊的，IC底板没敢上锡，焊接技术一般怕短路连一起了。

铜厚1OZ

我设置的最大充电电流1A，当充电电流到达1A左右的时候，IC的温度到117度左右了（高低MOS管大约45度，输入瓷片电容也有45度左右，采样电阻也有点热），电流减小，温度慢慢讲下来。充电完成之后，IC就不热了，正常温度了。

不知道这个如何解决，感觉充电温度太高

这是地线上的波形，有很明显的周期性的震荡（大约600K），而且整个回路都有些，只是有些地方弱点，有些地方强些。这算是纹波吧？

在一个地线上的各个不同地方，这个震荡强弱还都不一样的。是纹波还是噪声啊？

亲；按你现在状况；只要PAD焊到地线上就可以了。如果实在有焊接技术问题，可以有两个方法：

1）用热风枪焊接。涂少量焊膏到大焊盘上；热风吹上即可。

2）PCB背后开个略小于焊盘的孔（用钻头打可孔就可以了）；用管脚或铜皮将IC的PAD大面积的焊到PCB上。

您好，外挂MOS管的芯片不该这么烫，居然比MOS管还烫

1.thermal pad 一定要和GND连起来，否则会工作不正常。

2 注意，你的MOS管是什么型号的，是否是非常大的MOS？ 或者是三极管？

3  尝试将VCC电压降低，或者将VCC引脚的那个电阻增大，看芯片温度是否还这么高。

谢谢

PAD已经是连接到GND上面了，就是IC的底下贴着底下的PAD上没上焊锡

MOS管的选择我都注意了，选的是VGS=4.5V的，然后Ron也都选的时候小些的，BUCK部分的NMOS管发热感觉还可以45度左右。

VCC那边电阻用的10欧姆的，调大点的还没试过，我试试在看下有没有好些。

你好，PAD没上焊锡，铺铜的效果基本就消失了，空气热阻很大，最好让pAD和铺铜完全接触，让PCB的铜箔帮芯片散热，谢谢。

这个芯片像我这样的使用，在充电的时候正常的发热程度大概能到多少度啊？

我需要把铜箔加厚，来利于芯片的散热吗？

我估计即使把IC的底盘焊接上，以目前的发热温度，估计发热温度也不会太低的

这个PCB要做到真正的单点接地，布局很困难的，要把功率地和信号地分开单点连接，但就会增加地线的长度，增加了接地阻抗了。

如何不能做到单点接地，大面积地铺铜，是不是也能起到减少噪声和纹波干扰啊？

谁知道咋联系TI的电源技术支持啊？24610发热的问题还是没解决啊

您好，怎么处理了？换了MOS，打4层板？