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输入电压60V，输出5V，800mA，芯片温度90度左右。是不是设计参数有问题还是本身温升就这么高？请高手指点，谢谢！
怎么无法上传图片？我想上传原理图和版图
Hi
按照TI webench仿真的结果：
芯片的温度应该是大约在40℃， 问题可能出在你的layout上，芯片底部的PowerPad实际是作为芯片的散热片，要求与PCB充分焊接，并扩张到背面增加散热片散热面积，以达到给芯片降温的目的，见这个芯片TI参考的layout:
贴图或者传附件，见你发帖子时的界面：
上面是贴图，下面是增加附件。
是不是散热没处理好啊
电路输出正常吗？
高手们，输出正常，频率270K左右，还是无法上传图片。
两种上传图片的方式都试过了，无法上传，提示“请从我的电脑选择上传文件”。
输出正常，很可能就是散热问题。
你的操作是没有错的，先出现下图：
点击按钮（红圈内），看到：
选择你要上传的图片，后点击Open, 然后回到上一个界面，等上传完成，就点击插入就可以了。
上传附件的操作也与上述类似。
之前谈到推荐的layout， 你是否是这样layout的？ 请确认你的layout。
选择图片，点击插入，提示“请从您的电脑上传图片”，无解啊，是不是级别不够。
我使用参数和你的仿真参数有一些不同，是不是这个引起温升高？
图片不能上传，急啊！
你是否有用你的MY.TI账户登录?
参数上差异不会很大，主要是电感选择，注意饱和电流足够， 您可以选择100uH左右的电感。
芯片发热，首先就是要确认散热设计是否合适？ 如果没有问题再怀疑参数，而实际上你的输出没有问题，所以更加怀疑layout.
版图和原理图上传了，请工程师分析一下，谢谢！
客户实际使用电压最高是75V，输出5V，800mA。
你的电路是参照datasheet，是没有问题的。
从layout上是呼也没有问题。
有没有换个芯片测试看看？ 确认是否是芯片本身异常造成的？
其次测试时，输入电压调整到40~50V左右，然后在J1的Vin与GND上焊接一个100uF的电容看看？ 确认是否是输入存在Spike造成过压引起的异常。
做了5块板子，测试都是温升高。
我们分析是不是外围参数需要调整？
是不是电感感量太小？
60V输入时，芯片温度在60度左右，环境温度15度。
电感影响到的是纹波电流的大小，对于芯片温度影响不大，不应该是电感的问题。（你可以换大到100uH, 应该基本上不会有影响的，除非电感存在饱和的现象，但是你测试输出是没有问题的，也就是没有饱和）
将输入，SW，VCC以及输出的波形传上来看一下？
请问设计的效率是多少？环境温度，芯片温度，电感温度，电容温度，PCB温度分别量一下，看下最热的是什么？
外围参数完全按照5575的datasheet设计，频率270K左右，芯片温度最高。稍后上传波形图。
你好，从PCB layout来看还好，可以从波形看有无异常，顺便问下你设计的铜厚和板厚分别是多少，谢谢。
你好！
铜厚36uM，板厚1.2mm。
你好，1oz的铜厚可以，板厚也可以，下次可以增加铜厚对芯片散热会有帮助，谢谢。
是否有做波形确认？
VCC波形
输出波形
SW波形SW波形
散热要是处理好了，可以降低不少温度
把感量再增大看看
如果你用个散热陶瓷片将芯片充分散热，然后再看看其它器件是否有发热厉害的情况。
以上为68mH电感的波形图，芯片温度没有降低。
5575的SW脚需要增加散热面积？会改善温升。
