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BQ76952: BQ76952做同口BMS时DSG脚有一定高压进入后导致VBAT及CHG引脚出现电压的问题

Part Number: BQ76952

大家好,BQ76952在做同口BMS时,遇到问题许下:

1、BQ76952做高边驱动同口方案设计BMS时,当发生保护后,在充电MOS和放电MOS均断开的情况下,若此时进行充电操作,电压会顺着放电口进入BQ76952的DSG管脚,实测当DSG管脚电压高于68V时,此时管脚VBAT开始出现被抬高的现象,CP1管脚也会同步升高,由于保护时,VBAT内部是和充电管脚CHG相通的,导致此时CHG同样被抬高,当继续增加DSG管脚电压如75V(相对于B-)时,VBAT同步CHG都会增加达到3V(相对于B+),CP1和VBAT之间电压此时会达到20V左右,此时由于CHG达到3V之高(相对于B+),充电MOS会处于线性区,在充电器接入有电流时,造成极大概率损坏的可能性!
2、为进一步弄清楚该问题发生的原因,后单独对BQ76952的DSG引脚施加电压,以查看CHG引脚的电压情况;具体为将一颗10K电阻串入DSG引脚上,对其施加电压,当外部施加电压达到69V时,VBAT及CHG同步的开始出现明显抖动电压,再增加DSG的施加电压,则VBAT及CHG脚电压同步抬高,同时VBAT与CP1之间电压可抬升达到20V之多,该测试基本可模拟前面已经描述的,当DSG电压抬升后导致VBAT同步抬升,进而导致CHG同步抬升使充电MOS进入线性区后损坏的问题!

图一:DSG施加一定电压(相对于B-施加)后,VBAT及CHG同步出现如此被抬升电压(相对于B+ 电压),该电压可作用在充电MOS的GS端,有充电电流时导致充电MOS损坏


图二:DSG施加更大电压后,VBAT及CHG同步出现如此被抬升电压(相对于B+ 电压),该电压可作用在充电MOS的GS端,有充电电流时导致充电MOS损坏


3、在TI论坛搜索时,发现有开发者遇到过及其相似甚至相同的问题,但该贴后续未在论坛给出对应解决措施或方法;
该贴具体网址为:[参考译文] BQ76952:CP1过压 - 电源管理(参考译文帖)(Read Only) - 电源管理(参考译文帖) - E2ETm 设计支持 (ti.com)


4、针对该问题,想弄清楚的是:
(1)当BMS发生保护后,充放电MOS关断的情况下,对充电口施加一定电压后,该电压进入DSG引脚后,是如何引起VBAT引脚电压变化 ,进而导致CHG引脚电压变化的?在这个过程中CP1电荷泵的作用机理是什么?
(2)同口情况下,有什么有效方法可以解决消除由DSG引脚电压导致的CHG引脚电压,以消除充电MOS损坏风险?

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