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LM317A: LM317A Thermal Dissipation

KUN WANG
Prodigy 30 points
Part Number: LM317A
Other Parts Discussed in Thread: LM317

LM317A SOT-223 package TJA is 59.6,  Tj= Ta+ (Rja*Power). Power=(Vin-Vout)I
So, if I use LM317A in TA= 85C, I=1.5A design, Vin-Vout shoud less than (TJ-TA)/Rja=(125C-85C)/59.6=0.67V? am I right

Is there any solution to improve heat dissipation without  adding additional heat sinks. in order to get I=1.5A , Vin-Vout> 4V using conditions

thanks!

  • 0
    TI__Guru**** 308311 points

    HI

        一般如果功耗导致芯片发热较大，建议用DC/DC, 效率非常高，一般不必担心芯片散热。如果担心layout空间，可以选择模块电源。如果一定要选择LM317,  选择热阻较小的设计方式，例如Junction-to-case (bottom) thermal resistance。

  • 0 回复 Johnsin Tao
    Prodigy 30 points

    Hi Johnsin

        设计应用是动态可调输出，所以317会比较合适

        如果是JC(Bottom)的方式，是不是就理解为以PCB thermal PAD作为散热介质，设计PCB的JA=（TJ-TA）/Pd。这个Pd是(Vin-Vout)*Id还是(Vin-Vout)*Id-（TJ-TA）*317的JA。换句话就是计算PCB面积的时候计算公式中用到的发热功率，是不是要刨除317通过case上表面散出的热量

        多谢

        

  • 0 回复 KUN WANG
    TI__Guru**** 308311 points

    HI

       动态可调只是需要可调的反馈信号给到芯片即可实现，一般选择LDO并不是适合，除非功耗很低。

       JC(Bottom)参考： www.ti.com/.../spra953c.pdf