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现在我们在采用TPS62130来做平板的各个电压源，主要是两节锂电池（电压在5.6---8.6伏），或者外接电源9伏或者12伏，现在对这个芯片的接地方法没有信心。原理图如下：
PCB LAYOUT如下：现在想确认这样做是否OK?Thermal Pad 打过孔的时候并不可以和公共地相连，一定要通过15，16脚和公共地相连？谢谢！
亲；你的板上有点小问题，11、12与15、16间需要最短连接退耦电容；而后才能铺地。否则噪音会比较大。
您好！非常感谢您的支持。您说的意思是11，12脚和15，16脚先用电容连接，然后再从15，16端的电容再连到公共地，因为这两个脚本身就阁的比较远，很不好这样做，芯片datasheet上给的例子是几乎所有的地先连接在一起，然后在15，16脚的外部再打地孔连接到地。是这样的吗？
亲；你说的例子是错误的，这样做根本就滤不净开关噪音。从你现在的布线看；将电容布在右下角正面；还是有机会做好的。
总之，是按照datasheet里面给的例子11，12脚的滤波电容的地脚，做一个地平面和15，16 脚出来的平面相连，然后再他们之间打地孔，是吗？还有一个问题就是thermal pad的过孔是直接连到系统地的吗？还是没有连接，是通过15 16脚出来后连接的？谢谢！
Hi
可以参照EVM板的layout： http://www.ti.com.cn/cn/lit/ug/slvu437a/slvu437a.pdf （ layout比较清楚）
