This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
考虑到非常低的电压，和很大的电流（实际工作的时候一般是达不到的），我们在输出电容上采用了7343聚合物电容，ESR<6毫欧：电路图和LAYOUT如下：
电感是Coilcraft XAL5030_222ME，IC的Thermal pad 有5个过孔连接各个层面的系统地，请问这种设计是否可以达到设计目标？是否可行？谢谢！
亲；想法不错，可不符合工程要求。焊盘上不要放过空，如果无法避免，需要用灌铜工艺堵洞。
过孔打在焊盘上，PCB厂家的工艺很成熟，不存在问题，现在的问题是我这样的设计可以保证模块正常工作吗？到到系统要求吗？
亲；问题不在PCB厂，通电流也没问题，问题是焊盘带过孔后容易虚焊。但锡多了会导致电容失效。
你好，thermal pad 上过孔到其它层可以有利于芯片散热，谢谢。
Hi
电路可以借助webench仿真，layout可以参考datasheet或者EVM板： http://www.ti.com.cn/product/cn/TPS62130?keyMatch=TPS62130&tisearch=Search-CN-Everything
