This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
最近在用LM43600,我的输入是22V，输出是3.3V，我如何根据热阻来计算最大输出电流是多少？LDO可以根据热阻很快计算出最大输出电流，但是DC DC
是开关型的，不知道怎么计算比较准确点？
很难，因为IC的损耗是很难准确估算的。
应该还是可以算的，可以根据Rds_on,占空比，来计算，貌似和输入输出电压没什么关系吗？
由于DCDC效率很高，外围功率器件很多，受限的将不一定是IC。这样；算的目标就很多了。而LDO几乎没有功率外围，所以；只算LDO自身就可以了。
所以；从理论上讲，可以计算DCDC损耗，但精算难度很大。这种想法很好，但目前不具有很好的操作性。
看了下规格书，里面有个对应的电压-效率图表，根据最大输出电流和效率图算出耗散的功率，按理想算，都算在DC DC的热耗散上面，再根据DC DC热阻算下
最大耗散功率，可以满足这个最大电流输出，所有得出这个DC DC的最大输出电流是可以达到规格书上标的值，这样算应该是正确的，各位给下意见
耗散的耗散的功率并不是都由IC损耗，甚至要是按照你这个方式算，我估计所有的IC输出都会超过允许最大电流只。
DCDC和LDO完全不一样，就LM43600来讲，外围电感上也会有损耗，而且不同的厂家的电感，DCR不同，磁芯品质不同，电感上的损耗也不尽相同，你单从效率曲线上把损耗的效率放到IC上，这样做是不对的。如果电感材质不好，有时电感的损耗会在总损耗中占相当一部分。在选DCDC时，你要看后级系统要多少电流，然后留大概20%的裕量就够，现在的DC/DC芯片，很多会在芯片内部做热保护，如果芯片过热，会自动关断的，而在芯片能够承受的热量范围内，输出电流限制的是芯片内部MOS管的峰值电流。
如果你还是想了解芯片的热性能，可以使用TI的webench工具，有很多芯片是带热仿真的，里面可以看到在不同输入输出条件下，IC本身的功率损耗有多少，你也可以根据那个IC损耗自己估算温升。
webench主页：
webench.ti.com
LM43600仿真：
http://webench.ti.com/webench5/power/webench5.cgi?VinMin=11.00&VinMax=13.00&O1V=3.30&O1I=0.5&base_pn=LM43600&AppType=None&op_TA=30&lang_chosen=zh_CN&optfactor=3
我主要是想看下最大的输出电流能不能达到
我是想看我的22V输入，3.3V输出是否能达到0.5A的最大输出电流，怎么算比较准确
如果是buck芯片，你可以根据输出电流来计算，一般buck芯片内部会标有高侧MOS管的限流值，你计算Ip=Io+I_ripple，保证Ip小于高侧MOS管的峰值电流就可以了。这里Io就是输出的平均电流，I_ripple是指电流纹波，一般取Io的20%左右。从LM43600的规格书上来看，出0.5A没有问题的。
为什么只看高侧MOS的限流值？我看规格书，低侧的电流更小点？
如果PCB 和环境有很好的热阻模型，那么根据效率和损耗的能量是可以粗略的估计电流能力的，但是通常PCB的热组和环境关系太大。
