• 状态
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 1 回复
  • 订户 54 订户
  • 视图 672 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

LM3409HV 温升与EMI?请求高手,专家解答!

工 石
Prodigy 10 points
Other Parts Discussed in Thread: LM3409HV

现在在我用的是LM3409HV,

输入43V,客户要求OUT:42V,37V,33V,31V,21V,12V,我在31V 时,频率125K和132KHZ(不知为什么会有两个频率?),两路输出分别是0.7A共1.4A的电源,,电感390UH,在60度环境 下,该管子和3409大于110度,,[在OUT21V 时频率最高,230K左右吧!会难过?]我的是塑料机壳,为什么在OUT31V时,3409为什么比管子的温度还高呢?我的是设计问题还是咋会事儿了,请专家给见解,现在在定单较大,出现此问题,请问为什么温升如此难过?

  • 0
    TI__Guru**** 308311 points

    见设计指导： www.ti.com.cn/.../snva390c.pdf  电路参数设计，频率会与很多参数相关，如Coff, Vin,Vout, 如果这些参数出现不稳定，都会造成频率出现微小的变化。

    关于温度，您需要确认您的芯片是那种封装，见datasheet： www.ti.com.cn/.../lm3409.pdf 第四页，不同封装的芯片热阻是不一样的，在固定的设计下，芯片因为Vin电流(用于驱动MOS)造成功耗，所以您需要在layout和散热上加以设计，例如上述参照上述设计指导中的layout ,利用芯片PowerPad与GND的充分焊接，扩展此GND,将GND当散热片散热，datasheet中参数表可以看出，这类eMSOP封装的热阻较小，同时您也可以利用case散热，可以看到的是热阻θJC值更小。

    因为芯片驱动MOS造成芯片功耗，所以合理选择MOS也是有必要的，Qg小的MOS，功耗小。