Original question:
[参考译文] UCC27424：暴露了键合线以及焊盘上的异常。
TPS54360DDAR 上的Exposed Thermal pad吃錫面積建議? 若吃鍚面積不足會導致何種影響?
謝謝
Hi
感谢您对TI产品的关注！Exposed Thermal pad电气特性是接GND，强化焊接机械强度， 散热，这三点作用。芯片datasheet的后面有PCB焊盘的开口尺寸以及钢网的开口尺寸，请以此为基准设计。TI官方没有焊锡面积建议。芯片焊接请以IPC-A-610为基准，请自行查询IPC-A-610中的要求。
