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TLV713: 关于TLV713在PCB设计上面焊锡的问题设计指导

caishengjie caishengjie
Intellectual 270 points
Part Number: TLV713

（1） 供應商貼片時，一家芯片側面有爬錫， 另一家沒有爬錫。依客户開發文件要求焊錫標準為IPC-A-610 Class3，此IC 是否需要爬錫？

（2） 此IC 焊盤在底部，請確認這兩種涂錫形態（上錫量是否充足），哪種方式可滿足此電容的標準焊接規範？或是都可以滿足？