LM2675可以向LM25575一样输出负电压吗?
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TI专门做负压的芯片,基本都是使用charge bump这种模式的,这种结构的芯片优点是电路结构很简单,体积小,但是带载能力差,一般只能提供几百mA的电流,一般是给运放或者LCD的Bias供电的。而楼主想问的我猜应该是那种能够提供更大输出电流的解决方案吧。这种可以使用buck芯片来搭,搭成inverter buck boost,但是这种搭法需要注意芯片的引脚的耐压,因为这种接法,芯片需要承受的电压是输入电压减去输出(负)电压,承受的电压比原来单纯的输出电压要高。
楼主可以使用其他类型的芯片试试,比较LM5575或者TPS54331这类芯片去搭建这种反压变换器。TPS563200不收敛,可能是与控制模式有关。这种COT控制模式的,小信号模型与传统的电流和电压型控制芯片建模方式不同,所以这个模型做反压变换器是有可能不收敛的。
非常感谢你!你的回复让我对BUCK电路产生负压有了比较深入的感性认识。
仿真不收敛有可能是软件建模的和仿真运算的问题,可能原理本身没有没问题。我这里用的都是——“可能”,主要是因为还有一点模糊的地方——输出端电感接地,芯片本身的GND引脚却没有接地,控制IC内部会不会出现供电电压不正常,而产生内部振荡器不起振、MOS管开关不正常、内部参考源不稳定、误差比较器和其他内部电路都不能正常工作等一系列状况?????
如果这个问题清楚了,真是感激不尽,他日有缘见到你们,定当郑重感谢一番!
楼主,使用inverter buck boost这种电压结构,芯片是可以正常工作的,在刚开始上电,输出电压还没有建立的时候,GND相当于0V,此时芯片承受的电压还是VIN;当输出正常稳定之后,GND实际上也是稳定的,此时芯片耐压是VIN-VOUT。VFB还是芯片本身指定的电压,只不过参考点是芯片的GND(也即输出VOUT),而不是输入与VIN 相对应的地。
首先谢谢你!
上面给我讲的我已经有所体会,另外我自己在板子上用LM2675也做了验证,证实BUCK模块是可以产生负压的。
另外一个问题是:所有可以支持输出负压的BUCK控制IC,内部MOSFET驱动信号的占空比是不是都不能达到100%?如果达到100%外接电感中的电流方向不会改变,也就不会有最初的负压产生。