This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
我目前使用EN6337和EN6360，想选TI的，EN6337选了TPS82085，但TPS82085热阻大，在3.3V/3A的时候温升太高，效率只有85%左右，选LMZ10503的效率和热阻都比较合适，但是封装比较大（EN6337只有4mm*7mm），EN6360没有找到合适的。想问下有没有更好可以替代EN6337和EN6360的电源模块。
HI
TPS82085效率应该超过90%，见datasheet第十二页： 图 8. Efficiency
Junction-to-board等方式散热热阻会比较小。
Hi Johnsin
我想问个关于用热阻来计算温升的问题：我看TPS82085在1.2V/3A输出时的效率在80%左右，规格书给的热阻为68.7C/W。那么TPS82085在1.2V/3A时的温升=(1.2*3)/80%*20%*68.7=54.96°,在1.8V/3A时效率为85%，温升计算=（1.8*3）/85%*15%*68.7=65.5°。如果我的环境温度为40°，那么1.2V/3A时IC的表面结温=94.96°，1.8V/3A的结温=105.5°。而TPS82085的温度范围为125°，那么余量方面不是很大，而且表面温度也很高，不知道这样计算对不？与实际有哪些出入？
