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最近布了一块板子，使用TPS51100给DDR供电，测试时发现芯片很烫，芯片表面温度至少有80度以上，布线时没有按手册上的散热要求走线，线走的比较细，是因为布线原因导致芯片很烫吗？还是由于点流过大导致的？望指导！
Hi
布线问题，参考datasheet：http://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/symlink/tps51100.pdf 第十七页的布线。
Power Pad 底部的焊盘是给芯片散热的，必须与PCB上大面积的GND充分焊接，用于增加散热面积，降低芯片热阻。
