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你这种连接方式非常不合理，你可以看看TI电源芯片的EVM板，都没有这样连接的
GND和芯片肚子底下的thermal pad直连，可以增强散热，而不是像图中单线连接
芯片左边第4脚与thermal pad连接，去掉电感下面的GND
如果芯片有AGND，外部器件的AGND连接在一起，然后同过芯片的AGND与芯片底下的thermal pad单点连接
1.“芯片左边第4脚与thermal pad连接，去掉电感下面的GND”
顶层和底层的都去掉么
2.下图这么画可以么
用的是TPS62736
底层可以不用去掉
top层thermal pad和 top层GND直连起来，增强散热
这是TPS54340的EVM pcb layout，你可以参考一下
非常感谢，还能问下 DCDC布线的时候需要注意的要点，能按重要程度排一下么？：）
请问 下，电感下面为什么不能敷铜。
电感处因为MOS开关的原因会有很多高频噪声，很容易耦合到GND上，尤其影响EMI特性，
空间耦合是会有的，但是因为GND是大面积的覆铜，天线效应不会很明显，所以耦合的不会很强，
