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是芯片烧了造成的吗？但是芯片没有发烫。还有如何判断这款芯片失效的原因？
tps62590是内置FET的同步BUCK芯片，输入电压超过规定电压有可能会造成下管击穿，从而使IC失效。如果在不上电的情况下，测得SW和GND是导通的，那么可以确认IC已经坏掉，因为上管是好的，所以之会有很小的漏电流，所以不会有大的热积累。
谢谢你的回答，还有一点疑问，如果电源变化有点频繁的话，是不是也会因为电感没有及时放电而造成下管击穿？
这应该还不至于，上电掉电算是很极端的情况了吧
对，就是掉电上电的情况，会不会造成击穿？因为我现在在调试板子，上电和掉电会频繁一些。
如果上电掉电频繁不会造成击穿，那是什么原因造成的击穿？并且电压供电应该没有问题。
掉电上电,也跟系统的动态响应有关.
有个原因考虑下,是不是上电时振铃大而导致MOS击穿?
如果从SW和GND两端测试都是导通，那就是短路了
还是建议参照EVM 的PCB layout，可以减小这类损坏风险
测试SW和GND两端，如果是短路或者阻抗很小，就是击穿了
可以用DCsource灌电压进去，看是否有驱动
不会吧？我的供电电源挺稳定的，同时也是单独供电，并且电路也是按照资料上给的典型电路来设计的。
这是我的PCB，电源单独供电的，你看看那里有什么不合理吗？
菜鸟一个，问一下，如何查看驱动？谢谢了
