仿真此芯片过载3倍芯片不热保护,4倍才保护,仿真时间已确定足够长,怀疑是模型热参数设置问题,如何验证?如何更改热参数,如何仿真是查看温度波形曲线?
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仿真此芯片过载3倍芯片不热保护,4倍才保护,仿真时间已确定足够长,怀疑是模型热参数设置问题,如何验证?如何更改热参数,如何仿真是查看温度波形曲线?
我在SPICE模型中检查了热关机的实施情况。 散热故障基于设备的功率消耗以及此设备的TSD时间图。 您能否检查模拟是否遵循此规则。 使用25C数据进行估算。