您好！我的开发板是TMDXEVM6678LE，在与自己制作的带AMC 边沿连接器插座的接口板连接时，由于方向不慎接反，导致开发板出现冒烟现象，开发板背面的芯片：M430F5435目测已烧坏。
请问：
这个芯片主要负责什么功能？
他的损坏会影响RapidIO例程的运行和程序调试吗？（我的实际应用是将FPGA与DSP6678通过SRIO直接连接，不经过switch，而且只是一片FPGA与一片DSP相连接，不需要RapidIO switch）。
它的损坏会影响到开发板哪方面的使用？我看 TMDXEVM6678L_Technical_Reference_Manual写的比较简单，没看明白。
要是必须修理的话？可以自行更换芯片和烧写M430F5435的程序吗？怎么烧写呢？
