按照keystone1的硬件设计指导，pitch为0.8mm的keystone1设备的焊盘推荐为Non-solder mask defined（NSMD），也就是sold mask的开窗比焊盘大一点，如下图：
C6678手册上写的：管脚pitch为0.8mm，管脚焊球的直径为0.45~0.55mm。
文档Flip Chip Ball Grid Array Package Reference Guide推荐的焊盘尺寸如下：
但是在C6678EVM板上，芯片中间管脚的焊盘begin layer的直径为16个mils（0.4064mm），solder mask也为16个mils，并没有比焊盘大， 如下：
而C6678EVM板上芯片上下左右4个角处的管脚焊盘begin layer的直径为18mils（0.4572），solder mask_top的直径为16mils，solder mask还变小了，如下：
而Ti给出的C6678的封装文件TMS320C6678_CYP_841.bxl中，焊盘的begin layer的直径约为21.5mils（0.55mm），并且solder mask_top也为21.5mils。
我的问题是：
1）EVM上C6678的焊盘直径为0.40mm，TMS320C6678_CYP_841.bxl的焊盘直径为0.55mm，那么在实际的项目中，焊盘的直径该选择多少？
2）为什么EVM板和TMS320C6678_CYP_841.bxl中的管脚焊盘都没有使用推荐的Non-solder mask defined（NSMD）？
