AM3352: AM3352 调试中报错

Part Number: AM3352


  1. 我们有一个AM3352的专案A,已经健康运行10 年,每次调试都OK,使用CCS+XDS-SEED560v2
  2. 现在我们新开发了一个专案B,然后新的电路板 ,使用XDS调试时,运行.gel文件会中断,看log为执行 WR_MEM_32(VTP_CTRL_REG ,(RD_MEM_32(VTP_CTRL_REG) & 0xFFFFFFFE));  ,给寄存器VTP_CTRL  写入数值时出错
  3. 我们调试的.gel文件Small.gel 
  4. 有看资料说只有在特权模式下,寄存器VTP_CTRL才能写入,   我打印信息观察,AM3352是处于特权模式下,还有什么情况下会出现写入该寄存器报错的情况????    因为电路板是新的,所以硬件出现什么情况,会造成上述报错???
  5. 补充一下,专案B的电路板主体还是参照专案A设计的,DDRAM,NANDFLASH等部分的电路完全相同。谢谢!
  • 已经收到了您的案例,调查需要些时间,感谢您的耐心等待。

  • Eirwen  上面的问题解决了,原因为上电过程中  IO  有3V3电源输入

    不过又遇到新的问题,上电后一直打印CCCCCC   sysyboot 模式调试监控到是00100,  我们插入了SD卡,但是一直打印CCC,  这个SD卡,之前在专案A的机器上是OK的,  所以 看起来是ROM code 检测不到SD卡,,

       在解决上电过程IO有3V3输入问题前,还是可以检测到SD卡,并加载MOL文件的,只是执行过程会NG 

       然后我进入调试模式,我自己的code 也有对SD卡的操作,是可以检测到的。所以SD卡部分的电路应该是OK的, 感觉还是和上电过程的电源部分有关系,

          ROM CODE  检测不到SD卡,在sysboot正确的情况下,有哪些原因可以排查?   后续我们抓SD卡部分的波形再来补充ROM CODE 执行时的SD卡硬件波形

    谢谢!

           

  • 您好,

    sysyboot 模式调试监控到是00100

    这是 SYSBOOT[4:0] 的值吗?

    另外,请告诉我 SYSBOOT[15:0] 引脚的值。两个板子的修订版之间有变化吗?

    在 3.3V IO 问题之后,你现在是在调试同一块板子,还是批次里的另一块?只是想知道在施加 3.3 伏后是否可能有某种损坏。

    最后但同样重要的是,如果可以连接调试器或使用一些软件,你可能能够读取 ROM 代码的内部向量,查看 ROM 卡在哪里卡住。请参考 TRM 章节 26.1.14 跟踪以及表 26-4 跟踪数据。

  • 很是抱歉,之前ROM CODE找不到SD卡 是因为  同事把SD里面的文件删掉了,所以这个不是问题

    只不过遇到的问题有变化   

    之前是  寄存器VTP_CTRL  写入数值时 ,出错,然后整个板子的电流就瞬间变小了,我们修改了 3.3V IO 问题后,有一个板子是工作正常了,但是同一批次的其余板子还是NG,会出现板子电流瞬间变小的情况,我调试出现问题的板子,单步调试,每次执行到给寄存器EMIF_SDRAM_CONFIG赋值,就会出现这个情况, 瞬间电流就小了,然后调试器就断开了,如果把DDR3的初始化拿掉,则不会出现电流瞬间变小的情况

          TI  有一个  AM335x  DDR3 Software Leveling Tool  的MLO文件 ,我尝试使用这个文件对DDR3参数进行优化,配置完设定后,在执行优化算法的过程中也会出现上述的问题。

      

  • 您好,

          对于出现的新问题,请重新发帖,重新描述一下背景及测试过程吧。