关于TMS320C6713BPYP20质量问题

lidong wang 说：

另外 这款 DSP 背面 有个很大的散热 PAD焊盘，手册没有说怎么处理，可以接地处理吗。

在手册的147页：

packaging information
For proper device thermal performance, the thermal pad must be soldered to an external ground thermal plane.
This pad is electrically and thermally connected to the backside of the die. For the TMS320C6713B 208−Pin
PowerPAD plastic quad flatpack, the external thermal pad dimensions are: 7.2 x 7.2 mm and the thermal pad
is externally flush with the mold compound.
The following packaging information and addendum reflect the most current released data available for the
designated device(s). This data is subject to change without notice and without revision of this document.

lidong wang 说：

这款老DSP  有6个 RSV引脚（178，179，180，181，198，200） 实际使用是做 什么处理呢。 悬空处理可以吗。

在手册的57页：

这个标题很醒目，你怎么确认是C6713的质量问题的？

你好：

                很感谢的你的指导，我们后面有在电路板的 DSP（C6713）的 RSV(178脚) 通过10K电阻接地， 发热焊盘也接大地，   TMS320C6713BPYP20 的供电采用TPS54310提供3.3V 和1.26V 。 时钟输入采用12M有源晶振。    外部采用5V电源输入。    在电源的上下电过程，  DSP 偶尔出现不能正常启动， （通过指示灯判断，指示灯采用174引脚HD15/GP15） 控制。       DSP出现的不能正常启动的概率大概是0.4%左右。    不是每个板都会出现，   大概有5%的板会出现，出现这个问题后 更换新的 DSP 就可以处理。        请问下 你有没邮箱，我们把图纸发给你，请帮忙看下DSP的配置有没问题。   并且我们更换下来的有问题的DSP IC 可以寄5片给你们分析。

感觉你说到的更新DSP就会好的现象和焊接不良很相似。是不是焊接问题啊。如果用手指按压会好吗？

   之前也是怀疑焊接问题。 也有个别确认是焊接问题。重新焊接就可以处理。 比较多还是和DSP IC 有关系。 即使换新的DSP  ， 也是有个别还是是不行的。 并且概率很稳定。  所以初步怀疑是 DSP IC 质量问题  或者是DSP 外围电路配置。 顺便请TI的  前辈们看下 图纸配置有没问题。这个是很典型的电路。 谢谢！

如果怀疑是芯片质量问题，那你的芯片来源渠道是否正规呢？

对于不能启动的板子，在芯片复位后，相应的启动接口的CS信号有没有呢？

如果不断电复位能起来吗？

CLKOUT有信号输出吗？

能连上仿真器吗？

你好。  我们的 IC 是 原装 正品。 不是散新料。     出现 上电不启动后， 复位也没有效果。  需要重新上电 可以启动 。 也就是说不是每次上电都会不启动，偶尔出现不启动。 另外仿真器是可以连接上去的。

  你好    DSP 不启动的 时候 CLKOUT引脚是没有信号输出的。  看现象好像是 IC本身硬件逻辑出错。 即使复位也不能重新启动。     假如能启动的情况下，  复位后也能重新启动。

有检查一下上电与RST信号释放的时序吗? 上面的图不方便看，你不妨把它转为PDF格式附上来。

  你好， RST 信号大概在   DSP电源稳定后的100mS后 复位成 高电平。   之前也有试过电源问题后2S的 复位的 复位IC。 但情况一样。   请帮忙查看下图纸 有没其它问题。

  你好， 我们用示波器测试片选信号 ，和数据信号，  在启动的时候 是有片选信号输出，数据宽带大概是12US， 所以读前面1K数据大概是12mS.   假如能正常启动，后面会连续再读一串数据。    假如启动不了，后面就没有再继续数据。     

你的意思是说上电后都有1Kbyte的搬运过程是吗？

有CS说明DSP识别到了启动模式并正常运行了芯片的bootloader去从相应的外设加载代码，也就是说DSP做了该做的事了。

这1Kbyte是你的二级bootloader，它运行起来去加载后面的应用代码，后面没有了，说明二级boot没跑起来，二级boot是运行在片上内存，那么可能是它在从flash加载进来的时候就出错了。那么我倾向于外接的SDRAM或flash的焊接，或者信号完整性不好。

#1. 不知道你的flash是先烧后贴的，还是先贴后烧的？

#2. 鉴于你能连上仿真器，对于有问题的板子，对flash或SDRAM做验证测试，反复读写，最好用EDMA做大数据块的读写并校验，并采用不同的数据模式。如果方便，对SDRAM和flash分别验证。

#3. 用示波器量一下信号质量，最好是把测试结果图发上来。

总之，就目前的情况，我先倾向于怀疑是焊接，或者信号质量问题。

你也可以先把flash, SDRAM拖焊一下，因为这两个是共用总线的，假如有一个焊接虚短就会影响别一个的。

  你好，从测试波形看， 应该是 有引导1K数据的动作，  flash 程序用烧录器先烧好， 和直接用仿真器烧测试的 结果一样。      另外flash 数据是引导到DSP片内RAM的。（flash 和SDRAM 有用仿真做数据块测试，是正常）                  假如出现引导1K 数据后 DSP不能正常启动的情况，再复位DSP也是没用，并且再复位也不会出现再引导1K数据的情况。                  另外在引导1K数据的过程，数据位速度是很慢，只有12uS的周期， 示波器测试数据波形正常。                              另外请问下 DSP 到FLASH 的数据和地址总线是否需要严格的等长，目前DSP和FLASH 是靠很近放置的。        

对了，看你图中DSP与Flash共用RESET信号，不知道这个flash在RESET拉高后到复位完成要多长时间？如果条件允许，把与flash之间的复位信号割断试试（很值得一试）。

flash是异步接口，速度又慢，对等长要求不高，一般不会是这个原因。

  你好。 DSP 和FLASH 复位我们断开测试，（flash复位提前恢复）还是一样情况。          另外DSP 不启动的时候 仿真器没办法连上CCS3.3  或者CCS2.2.，  假如配置了连接仿真器模式，上电又不会从FLASH 引导程序过来。      所以目前比较麻烦。     不过DSP复位信号接上示波器探头， 出现不启动的概率又会 减低很多。