1)基于DM8168设计一个主板,在V1.0版本时,主板工作正常,未发现有异响;但是在升级主板后(主板的板层由6层板改为8层板,板材Tg参数改为Tg170-板材高温不容变形,不会导致DM8168高温原因出现板子变形引起的虚焊等问题),板子就会有异响;
2)早期怀疑板子的DCDC模块的磁性元件等原因导致异响,但是通过外接电源且去掉主板上的各个电源模块以及磁性元件,板子仍会有异响,而且异响源初步判断在DM8168芯片上;
3)在持续复位DM8168期间板子未有异响,而通过去掉DM8168的NAND FLASH,不让程序启动,DM8168还是会有异响出现;而且通过复位DM8168,有些板子的异响会概率性的消失,怀疑DM8168的工作状态有关系,但是具体原因还不知道。
---如何解决这个DM8168芯片的异响问题,导致异响的原因又是什么?请各位大虾指导!