CCS3.3加载时提示does not match the target endianess

程序中用的库也是小端模式的库吗？

也是小端的库

以前的电路测试没问题，能解释一下为什么BEA20管脚接上拉电阻后测得的电平为低电平么

BEA20有没有虚焊问题？

另外，你这批芯片和之前的是一起买的么？

绝对没有虚焊问题，以前好使的电路BEA20也是低电平。其他同事的电路，加上拉电阻也是低电平，能解释下原因么。芯片都是用的C6416，只不过一个为GLZ，一个为ZLZ

你这个问题比较奇怪，BEA20是内部上拉的，即使外接上拉电阻，应该也是高电平。

你把上拉电阻去掉再量量看是不是高电平。

额，你确定内部是上拉的？刚才去掉上拉电阻，测了一下，是低电平。但是别的同事，他们的电路加上拉电阻也是为低啊。。

我把ccs配置成大段模式，就正常了。难道加上拉电阻没用，我还不能配置成小段了？还是我的dsp芯片有问题

你可以看一下数据手册里对BEA20管脚的描述。
BEA20 E16 IPU

IPD = Internal pulldown, IPU = Internal pullup. (These IPD/IPU signal pins feature a 30-kΩ IPD or IPU resistor. To pull up a signal to the opposite
supply rail, a 1-kΩ resistor should be used.)

默认是小端模式。如果你的芯片是授权代理商那里购买的，品质应该没问题。

之前碰到过客户是上电后需要再复位一下才能锁住，但他至少BEA20管脚默认是高电平的。
http://www.deyisupport.com/question_answer/dsp_arm/c6000_dsp/f/32/p/83844/211929.aspx#211929
 

你们用的是自己做的板，还是开发板？如果是自己做的板，是不是板子上电/复位时序不对啊。

我自己做的板子，dsp芯片是6416。芯片手册上有有复位时间说明，这个时间有个最小限制，所以后来加大了复位时间，好使了几次，过了段时间就有不好使了。无论我增加复位时间还是减小都不好使了。。

我复位是用RC延迟复位的，RC乘积值不变的情况下，改变R值或C值对复位有什么影响吗？？？？

我看他写的问题了，后来我把硬件复位的RC拿掉之后，测的BEA20管脚是高。拿掉之后，过了段时间后，我自己手动复位，发现问题解决。所以猜测是复位时间不够，我就加大了复位时间，但是只是好使了一段时间。我在增加或减小复位时间，问题仍然存在。

我想问一下复位RC乘积不变的情况下，改变R值或C值，对此有没有影响？？？

 用示波器测一下以确保复位时序满足要求。