如题。
详细描述下：出现这个问题的原因不是boot与GEL的参数不同，我已经在bootloader里面把 DPLL EMIF DDR3 这几个与平台相关的参数都改成一致的了，但是还是出现要SD卡方式要热很多的现象，但是不影响程序运行。但是，芯片长时间过热必然会影响运行稳定性和性能，所以想解决这个问题。
另外，看am335x启动，是firmware之后mlo，将app拷入ram中bbs位置然后运行。应该并不是循环寻址，而在bootloader中并没有反复读取的程序，芯片为什么会很热？但是现象感觉像是芯片在满载运行。
请TI的工程师帮忙指引指引方向
谢谢！
祝好！
MR Zhou，您好：
这是我上传的TPS65217C与am335xZCZ的硬件接口，我在程序里面写的是输出3.3V。
TPS65217RegWrite(PROT_LEVEL_2, DEFLS1, LDO_VOLTAGE_OUT_3_3, LDO_MASK);
TPS65217RegWrite(PROT_LEVEL_2, DEFLS2, LDO_VOLTAGE_OUT_3_3, LDO_MASK);
但是实际测试的结果却是1.8V？
另外我看了，《Sitara™ AM335x ARM Cortex™-A8 Microprocessors (MPUs)》文档中P100，关于优先上电序列的问题？已经附图，麻烦指教下
