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我正在调试一个板子,程序直接烧写到 spi flash 可以启动,但是我想加自己到loader,spi flash 前面128K放二级bootloader,后面放app.bin,我现在二级bootloader能跑起来,也能执行一些功能,比如烧写自身和 app.bin,等等。
我到问题是,二级bootloader 需要加载app.bin,根据6747到bootloader手册,需要根据app.bin文件中的命令加载,但是我用二进制查看工具,看到app.bin里面都是 Sequential Read Enable Command(0x58535963)命令,都是串行读取命令,但是数据应该放到什么地方呢?TI 有没有提供如何加载spi中到bin命令字段?
TerryChen 说:我到问题是,二级bootloader 需要加载app.bin,根据6747到bootloader手册,需要根据app.bin文件中的命令加载,但是我用二进制查看工具,看到app.bin里面都是 Sequential Read Enable Command(0x58535963)命令,都是串行读取命令,但是数据应该放到什么地方呢?TI 有没有提供如何加载spi中到bin命令字段?
#1. 仔细再看看bootloader文件关于AIS格式的说明,AIS文件里有段的目的地址和长度信息。
#2. 并没有必要将app.bin也生成AIS文件,不如直接生成boot table,处理起来简单。
TerryChen 说:我正在调试一个板子,程序直接烧写到 spi flash �以启动,但是我想加自己到loader,spi flash 前面128K放二级bootloader,后面放app.bin,我现在二级bootloader能跑起来,也能执行一些功能,比如烧写自身和 app.bin,等等。
我到问题是,二级bootloader 需要加载app.bin,根据6747到bootloader手册,需要根据app.bin文件中的命令加载,但是我用二进制查看工具,看到app.bin里面都是 Sequential Read Enable Command(0x58535963)命令,都是串行读取命令,但是数据应该放到什么地方呢?TI 有没有提供如何加载spi中到bin命令字段?
你好,我也要实现类似的功能,我现在已经实现了把app.bin加载到L2或DDR3,请问如何跳转到app并开始执行