【C66x月度更新】-2012年8月

【C66x月度更新】- 2012年2月

1. 功率评估表格模型更新，具体见http://www.ti.com/litv/zip/sprm545a；

2. Linux-MCSDK版本正式发布，具体见：http://software-dl.ti.com/sdoemb/sdoemb_public_sw/linux_mcsdk/latest/index_FDS.html

3. C6678 PG1.0设计时需要I2C EEPROM，具体参考http://www.deyisupport.com/question_answer/f/53/t/5720.aspx

4. 关于供电设计，硬件设计手册中提到使用UCD7242，但是从散热设计及热功耗性能考虑，推荐大家在设计时改用UCD74111。如果是视频应用，UCD7242供电能力余量不足，必须使用UCD74111.

5. MCSDK中文介绍：http://learningmedia.ti.com/public/hpmp/KeyStone/01_MCSDK_Intro_Mandarin/Index.html

6. ROM Bootloader源码在线：http://www.deyisupport.com/question_answer/f/53/t/6352.aspx

7. 多核视频演示：http://www.ti.com/tool/demovideo-multicore

8. 网友分享C6678中文资料：http://www.deyisupport.com/question_answer/f/53/t/6285.aspx

【C66x月度更新】- 2012年3月

1. C66X landing page: http://www.ti.com/dsp/docs/dspsplash.tsp?contentId=145764

2. 关于如何编译及向EEPROM中烧写IBL: https://www.deyisupport.com/question_answer/f/53/t/6490.aspx

3. Hyperlink IP即将发布便于DSP与FPGA使用Hyperlink通信：http://e2e.ti.com/support/dsp/c6000_multi-core_dsps/f/639/t/133393.aspx

4. Loopdiff工具用于比较不同C600编译器下循环的性能：http://processors.wiki.ti.com/index.php/Compare_Loop_Performance_Across_C6000_Compilers

5. 低功耗低价位高性能C6654/55/57正式发布：https://www.deyisupport.com/question_answer/f/53/t/7172.aspx

【C66x月度更新】- 2012年4月

1. TI 资料库正式登陆App Store，只需在App Store中搜索"Texas Instruments” 即可获得免费的安装程序，这样就可以随时随地获取最新的技术信息了！

2. C6671/2/4/8 PG2.0的功耗评估表已经更新，请大家及时使用最新的平评估模型进行功耗的评估，相应的模型可在如下相应processor链接的more literature中下载。

如C6671，C6672，C6674，C6678；

3. 研华推出单板分别包含4、8、20个TMS320C6678 DSP的EVM板，可加速用户进行video，audio，等高性能信号处理的测试评估，具体请登录如下链接：

单板4、8片TMS320C6678 DSP的PCIe板卡；

单板20片TMS320C6678 DSP EVM板卡；

4. 最新MCSDK user guide中包含了对IPC使用的详细说明，以及IPC benchmark。

【C66x月度更新】- 2012年6月

1. EVM6657L/LE可以开始预订，并将在6月底开始出货。

2. 支持C6657的MCSDK正式发布了，请大家下载最新的MCSDK。

3. EVM6657配套硬件及软件资料下载网站，大家可以进行参考设计。

4. Hyperlink IP即将发布，请关注！