调试C6657发现个状况，大神们看下合理不。
板子设计从SPI flash启动，暂时没有焊接Flash芯片，所以POR reset后应该卡在了启动环节。
此时DSP芯片会微微发热，而且功耗会随芯片表面温度上升而缓慢增加（温度大概升了十度，功耗增了200mW），要是把芯片表面温度降下来，功耗也会降低，具有重复性。
一般不是功耗决定温度么，这次好像反过来了，而且器件的温度能这么明显的影响功耗吗？
调试C6657发现个状况，大神们看下合理不。
板子设计从SPI flash启动，暂时没有焊接Flash芯片，所以POR reset后应该卡在了启动环节。
此时DSP芯片会微微发热，而且功耗会随芯片表面温度上升而缓慢增加（温度大概升了十度，功耗增了200mW），要是把芯片表面温度降下来，功耗也会降低，具有重复性。
一般不是功耗决定温度么，这次好像反过来了，而且器件的温度能这么明显的影响功耗吗？
