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通过 EVM6678l 评估 6671的功耗问题



【现象】  :我们在使用EVM6678评估功耗发现 6678的 温度对 BaseLine功耗 影响极大 (大概 27度是 核心1.0V的功耗为 1.5W) Active功耗影响不明显  , 去除 EVM6678 的散热片和风扇 ,开机在 NOBOOT 模式下, 温度和功耗一直增长,芯片表面70度 仍然没有 温度和功耗平衡  。

问题1.我的问题是如果换成 6671或6655  在无散热片散热情况下 是否有 上述特点?如果也有上述特点 是否可认为 6671或6655不能应用在 自然散热的的环境的应用场合。

问题2 .我翻阅了 TI 的6414和67XX系列的功耗评估文档(XLS文件 )都没有发现上述特征如此明显,我想问的问题是 此【现象】是因为 6678的有8个核心导致的还是 整个66X系列的整形现象。

 

  • 动态功耗占总功耗比例低的情况是相关芯片生产工艺造成的,

    6671和6655的功耗比6678要低,所以你看到的6678的现象在另外两个芯片上的情况是不一样的。是否能自然散热要看芯片工作的环境温度,如果环境温度较高,需要加散热片。你可以根据相关热阻模型计算需要的温差。