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建议OMAPL13x系列推TQFP封装，这样方便用户自己手工焊接，特别是少量用户，自己没有焊接能力，委托量少非常麻烦，就如TMS320C6713，在中国基本都是用TQFP封装的
BGA封装相比TQFP封装具备很多优势，如信号质量以及PCB面积占用等。
6713用的是SDrAM， TQFP还能撑， 13x用的是DDR2，非BGA不可。
你们是不打算量产吗，一直少量手工焊接？ 希望有TQFP封装还有没有其他的考量？
