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C6678 PA初始化加载不过

user3604554
Intellectual 871 points


         各位大神，TI工程师好！

                  小弟目前在我公司的板卡上遇到这样的问题：本板卡为两片C6678+FPGA的架构，在程序中初始化SRIO时使用了TI提供的例程里面的CPPI_Init函数。

前一段时间常温下两个DSP进行SRIO初始化并通信都正常，然后在做高低温实验时发现，在低温-30度左右就会出现DSP0能初始化过，DSP1会死在CPPI_Init函数中的res_mgr_init_pass函数里，我们调试发现，具体程序死的位置为该函数中的Download_PAFirmware函数里的Pa_resetControl（）函数。请问下是什么原因导致DSP1会死在该函数里？但DSP0又是正常的。

             注：后来我们怀疑硬件问题，就把DSP1的C6678换了一片，但是情况更糟糕了，现在常温下仿真器下在线跑程序DSP1都会死在Pa_resetControl（）函数里，DSP0一直正常。望各位大神解惑，急等！！！

  • 0
    TI__Mastermind 27075 points

    低温-30度需要工业级芯片的支持，商业级芯片只能支持0-85度。

    可能与时钟信号有关，建议检查一下外围的时钟和电源稳定性。

    初始化CPPI可以不用初始化PA，PA是以太网部分用的，SRIO并不需要PA。

  • 0 回复 Allen35065
    Intellectual 871 points

    Allen Yin 你好！

               可是我们两片DSP都是工业级的啊，为什么一个可以，一个不可以。我们在检查下是否与时钟和电源有关吧！

              还有一个问题请教下！我们两片DSP之间使用了HypLink接口。在没换DSP1芯片之前，两个DSP之间的HypLink我们配置的是X4的6.25Gbps,在常温下仿真器下和固化启动后都正确，同样在低温下DSP1初始化HypLink接口在建立连接那里就会造成Core 挂起死掉。这是一个现象。后来，我们换了DSP1芯片，在常温下仿真器下跑是能建立连接和通信的，但程序固化后，上电启动就发现DSP1程序在常温也在初始化HypLink接口建立连接时挂掉了。后来我们配置为X1的模式，这时固化后，上电就有概率挂掉，也有较大概率HypLink工作正常！

                 请问下上述现象问题，是否也与时钟啊，电源有关？还是与其它物理链路问题？

  • 0 回复 user3604554
    Intellectual 871 points

    TI工程师在哪啊？怎么不回复了啊？没看见我的帖子吗？麻烦解惑，谢谢了1

  • 0 回复 user3604554
    TI__Mastermind 27075 points

    低温环境下出问题的可能性很多，只能一一排除，电源时钟是一个方面，DDR3内存的稳定性也需要测试，低温下DDR3的读写测试应该要测试下。

    有时候和PCB 有关系，你可以把正常与失效的两个DSP对换位置，看这个问题是否和PCB存在相关性。