TI的工程师:
你们好,最近一个项目预计最高环境温度55℃,准备选用C6657芯片,看了功耗估算文件最大3650mw,不知道需不需要加散热片,看了datasheet,想请问下Rjc,这个case是指芯片上那个金属块,还是下面的基座,假如没加散热片,从这个CASE到环境的热阻是多少?
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你们好,最近一个项目预计最高环境温度55℃,准备选用C6657芯片,看了功耗估算文件最大3650mw,不知道需不需要加散热片,看了datasheet,想请问下Rjc,这个case是指芯片上那个金属块,还是下面的基座,假如没加散热片,从这个CASE到环境的热阻是多少?