6657无法从外部flash启动

请问用的是什么boot mode? 先检查一下boot mode管脚是否正确？

      处理器：6657，采用i2c模 式，烧写后用仿真器连接，查看0x02620020,数据为0x01, boomode[12：0]已经 设置为：0010000000101。当eeprom写入任意数据时，0x02620020内容为0x8b。感觉非常奇怪。

您好！

      补充下，ccs用的是CCS5.5。

       另外如果用spi模式，DDR采用的是mt41J256M16，有相关参考多核烧写工具链或例程？

再补充一点： 

       在自己开发的板上按i2c方式烧写程序，把eeprom和nor flash取下焊接到开发板上，开发板能正常工作。在开发板上正确工作的eeprom和nor flash取下焊接到自己做的板子上则无法工作，可能是什么 原因呢？

Hi Shine，

        我的同事lutao wang给出了具体现象，请你帮忙研究一下。谢谢！！

lutao wang 说：

      处理器：6657，采用i2c模 式，烧写后用仿真器连接，查看0x02620020,数据为0x01, boomode[12：0]已经 设置为：0010000000101。当eeprom写入任意数据时，0x02620020内容为0x8b。感觉非常奇怪。

写eeprom的时候，要设成no boot。烧写完eeprom后，再把boot 管脚设成I2C boot mode。

lutao wang 说：

您好！

      补充下，ccs用的是CCS5.5。

       另外如果用spi模式，DDR采用的是mt41J256M16，有相关参考多核烧写工具链或例程？

可以参考论坛中c6670 SPI boot例子。
http://www.deyisupport.com/question_answer/dsp_arm/c6000_multicore/f/53/t/46608.aspx

lutao wang 说：

再补充一点： 

       在自己开发的板上按i2c方式烧写程序，把eeprom和nor flash取下焊接到开发板上，开发板能正常工作。在开发板上正确工作的eeprom和nor flash取下焊接到自己做的板子上则无法工作，可能是什么 原因呢？

请问自己的板子和EVM板在硬件上有什么区别吗？

区别在于boot管脚用电阻直接上拉。flash能正常烧写，每次烧写前都用gel进行了初始化，烧写过的flash和eeprom取下焊接到evm板上，evm板都可正常工作，是不是能说明硬件上没有问题呢？

请量一下boot管脚上的电平是否正确？看是不是上拉电阻的问题。

     在6678evm板上，如要实现参考demo“hua”的spi加载，需要对“hua”本身做修改吗？如何修改？

    您好，测量过电平没有问题。而且当eeprom中写入错误数据时，用仿真器connect，console打印出来的值为0x080b，我想上下拉电阻值是没有问题的。boot引脚本身有10K左右下拉电阻，如用10K上拉电阻，则电平是不对的。

另外，请问有没有在6657上实现双核带bios的spi boot的例程？

谢谢。

有个简单的SPI例程。

http://processors.wiki.ti.com/index.php/KeystoneI_Bootloader_Resources_and_FAQ#Direct_Boot_Examples_.28without_IBL.29

Shine,

       您好！

        您这个简单例程是可用的，谢谢您。现在有个问题，程序中的spiboot.asm的作用是什么呢？直接添加到我的工程中，编译、连接会出现问题。

        另外，参照spiboot.cmd、spiboot.cmd修改我的工程文件，不加入spiboot.asm，可生成*.out文件，但查看*.map文件，找不到关于emif4Cfg的定义，可能是什么原因呢？必须要用spiboot.asm？

       对DSP的基础知识积累不够，麻烦指导下哈。

       非常感谢。