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C6701 关于二次boot的疑问

Gangping Li
Expert 1555 points

本人目前碰到一个问题：使用HPI boot方式启动C6701 Dsp，C6701内部的程序存储器只有64kb，而我们的代码有600多kb；在论坛里找到了一下资料，这种情况需要二次boot。但是本人有些疑惑，就算是二次boot，C6701的内部程序存储器只有64k，就算加上内部数据存储器也才128Kb，根本就容纳不了代码。这种情况，我想是否是可以直接将代码从flash中搬移到外挂RAM中，然后将外挂RAM地址映射到0x00000000中呢？

另外，使用HPI 二次boot是否需要在host上运行初始化EMIF接口，IDMA外设等等，用来将代码从flash中搬移到外挂RAM中呢？

  • 0
    TI__Guru**** 357097 points
    二次boot代码一般不大，可以在片上运行。600多K代码片上放不下，那要放到外挂RAM中运行，这个可以由二次boot代码从主机通过HPI加载到外挂RAM中。

    如果600多K代码是烧写到片外flash中，也是要用二次bootloader程序去搬移，对EMIF口等进行初始化。可以参考下面的二次bootloader应用报告。
    www.ti.com/.../spra999a.pdf
  • 0 回复 Shine
    Expert 1555 points

    我们自己的600多k代码烧写到flash中也需要二次bootloader程序来搬移吗？难道不是直接通过flash烧写程序进行烧写就可以吗？我的思路是将二次boot程序(汇编代码)和自己的代码（C代码）作为一个工程，在cmd文件新建段来指定二次boot程序放在flash中的前64k空间，而将自己的代码的各个字段放在flash的baseAddress + 0x00010000之后；然后因为C6701的IPRAM只有64K，所以希望在boot程序中对EMIF进行初始化，同时设置好Main函数的run地址，这样在C6701 DSP reset的时候首先C6701会自动将flash中的二次boot程序搬移到IPRAM中，并且执行，执行完二次boot程序后相当于做了三件事：1、初始化好了EMIF接口，2、600k代码搬移到外挂RAM中，3、告诉程序指针指向这600k代码的main函数地址开始执行。不知道我这个思路是否正确呢？另外将程序指针指向外挂RAM中运行代码是否可以执行。谢谢 Shine

  • 0 回复 Shine
    Expert 1555 points
    Shine ，你好。将600多k代码烧写到片外flash中也需要二次bootloader程序搬移吗？不是可以直接通过flash烧写程序就可以烧写吗？


    我的思路是将二次boot代码（汇编代码）和600多k代码（C代码）放在一个工程中，在CMD文件中创建段来指定二次boot代码放在flash的前64k空间中，而600多代码放在flash的64k之后，在C6701 DSP reset之后开始将flash中前64k代码搬移到C6701的内部程序存储器中，并执行；在执行完成后，就相当于做了三件事：1、初始化EMIF，2、搬移flash中600多k代码到外挂RAM中，3、将程序指针指向600多k代码中的main函数地址（外挂RAM中的地址），这样就进入main函数中执行我们自己的代码了。不知道这样的思路是否有误，总觉得将程序指针指向外挂RAM上之后DSP不会运行。请各位TI工程师加以指点，谢谢了哈。
  • 0 回复 Gangping Li
    TI__Guru**** 357097 points
    是这个思路。
  • 0 回复 Shine
    Expert 1555 points

    嗯嗯，谢谢Shine哈

  • 0 回复 Shine
    Expert 1555 points
    Hi,Shine, 昨天把二次boot的整体思路整理了一下，今天对于HPI二次boot的一些细节部分有些疑问。


    首先我们这边准备使用HPI二次boot，根据C6701的Bootconfiguration文档说明使用HPIboot方式，在HPIboot方式下，首先DSP是停止工作
    的，这时需要Host通过HPI对CPU所有的内存空间（包括内部寄存器配置，EMIF接口等外设配置），然后设置DSPINT完成boot配置，之后才是开始引导过程；而根据spra999a.pdf文档，二次boot代码和用户程序是放在一个工程下的，编译后将.out文件转为Hex后烧入flash的
    。

    可能是本人对HPI不是很熟悉，综合两个文档的分析，我的初步理解是在Host上对DSP的EMIF接口，时钟等等外设配置好，二次boot代码实际上是放在外挂flash中的，二次boot代码只实现一个搬移用户程序的功能和将程序指针指向用户代码的main函数地址上（即在引导过程时，首先二次boot代码被搬移到address 0 被执行，执行二次boot代码时就把用户程序搬移到外挂的SDRAM中）。

    1、请教一下Shine，如果具体到HPI二次boot方式上，本人的这种理解是否正确呢？

    2、根据spra999a.pdf文档，如果要编写二次boot程序，总共需要三个文件（boot_C671x.s62 , c6713_Emif.s62 , boot_c671x.h62）,其中boot_C671x.s62为二次boot程序文件，我查看了一下这个文件里面对EMIF寄存器进行了配置。如果是HPI二次boot方式，按照我上面的思路，实际上Host可以通过HPI接口直接对DSP的外设进行配置，那么二次boot程序中是否就可以不需要用汇编来配置EMIF接口等等外设呢？