各位TI工程师，你们好。前天请教了一下Shine，并把二次boot的整体思路整理了一下，今天对于HPI二次boot的一些细节部分有些疑问。
首先我们这边准备使用HPI二次boot，根据C6701的Bootconfiguration文档说明使用HPIboot方式，在HPIboot方式下，首先DSP是停止工作
的，这时需要Host通过HPI对CPU所有的内存空间（包括内部寄存器配置，EMIF接口等外设配置），然后设置DSPINT完成boot配置，之后才是开始引导过程；而根据spra999a.pdf文档，二次boot代码和用户程序是放在一个工程下的，编译后将.out文件转为Hex后烧入flash的
。
可能是本人对HPI不是很熟悉，综合两个文档的分析，我的初步理解是在Host上对DSP的EMIF接口，时钟等等外设配置好，二次boot代码实际上是放在外挂flash中的，二次boot代码只实现一个搬移用户程序的功能和将程序指针指向用户代码的main函数地址上（即在引导过程时，首先二次boot代码被搬移到address 0 被执行，执行二次boot代码时就把用户程序搬移到外挂的SDRAM中）。
1、请教一下Shine，如果具体到HPI二次boot方式上，本人的这种理解是否正确呢？
2、根据spra999a.pdf文档，如果要编写二次boot程序，总共需要三个文件（boot_C671x.s62 , c6713_Emif.s62 , boot_c671x.h62）,其中boot_C671x.s62为二次boot程序文件，我查看了一下这个文件里面对EMIF寄存器进行了配置。如果是HPI二次boot方式，按照我上面的思路，实际上Host可以通过HPI接口直接对DSP的外设进行配置，那么二次boot程序中是否就可以不需要用汇编来配置EMIF接口等等外设呢？
