TI ，朋友们：
我们之前买了1K TMS320C6416,因为屯放时间有点久，可能保管也有点不妥；现在有一些氧化问题。在我们贴片的时候，碰到有30%左右不良率。这不良产品中，有一部分卸下重新测试，芯片又好的，有一部分是坏了。现在有几个问题，看看是否能协助一下。
现在我对焊接问题，提出下面请教，麻烦给以支持：
1，芯片焊接前烘烤的温度和时间要求？
2，芯片焊接的温度曲线要求？
3，芯片是否能反复按焊接曲线焊接？
4，芯片焊错需要重新植球是用铁板烧还是热风更适合？植球的温度要求？
5，含铅植球氧化后是否影响焊接质量？
6，芯片是否可以浸泡在酒精中用超声波清洗？
谢谢
